来源：格隆汇

格隆汇2月22日丨芯原股份(688521.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进 5nm FinFET、 22nm FD-SOI 到传统 250nm CMOS 制程的设计能力，掌握的工艺涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已有多个5nm项目正在进行。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、自动驾驶、消费电子等领域。

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